페타티크바, 이스라엘--(뉴스와이어)--초고밀도 저전력 온칩 메모리 기술을 제공하는 스타트업 기업인 RAAAM 메모리 테크놀로지스(RAAAM Memory Technologies)는 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 삼성전자에서 임원을 역임한 홍하오를 전략 고문으로 임명한다고 발표했다. 홍하오는 RAAAM의 경영진과 긴밀히 협력해 회사의 전략적 성장을 지원하고 미국 전역의 고객 및 생태계 파트너와의 시장 참여를 가속화할 것이다.

그는 반도체 제품 개발 및 글로벌 파운드리 사업과 상업 개발 분야에서 30년 이상의 리더십 경험을 보유하고 있으며, 가장 최근에는 인텔 파운드리에서 기업 부사장 겸 전 세계 사업 개발 및 판매 총괄 책임자로 재직하며 전반적인 사업 개발 전략 및 글로벌 고객 참여 업무를 이끌었다.

그는 인텔에 합류하기 전에 삼성의 북미 파운드리 사업부 책임자 겸 수석부사장으로 재직하며 상업 전략 및 고객 참여, 마케팅, 기술 지원, 파운드리 생태계 성장을 총괄했다. 삼성 시스템 LSI 재직 당시 그는 모바일 및 데이터 센터 아키텍처를 위한 고효율, 고성능 ARM 기반 SoC 제품의 엔지니어링 업무를 관리하기도 했다.

홍하오는 수십 년에 걸친 경력 동안 주요 고객 관계를 구축하고, 반도체 사업 성장을 가속화하며, 복잡한 SoC 및 ASIC 이니셔티브를 성공적으로 이끌어 온 검증된 실적을 보유하고 있다. 파운드리 관리, IP 통합 및 파트너 지원 분야 전반에 걸친 그의 깊이 있는 전문 지식은 RAAAM이 전략적 입지와 상업적 모멘텀을 확장하는 데 매우 귀중한 자산이 될 것이다.

로버트 기터만(Robert Giterman) RAAAM 메모리 테크놀로지스의 공동 창립자 겸 최고경영자는 “홍하오는 파운드리 생태계 확장과 상업적 성장 촉진 분야에서 성공적인 실적을 보유한 업계에서 매우 존경받는 베테랑”이라며 “칩 설계자들이 심각한 SRAM 스케일링 및 전력 제약에 직면함에 따라, RAAAM의 GCRAM 기술은 비용 효율적인 중요한 돌파구를 제공한다. 홍하오의 전략적 조언은 우리가 주요 미국 반도체 기업 및 생태계 파트너와의 협력을 확대해 나가는 데 매우 귀중한 자산이 될 것”이라고 말했다.

홍하오는 “RAAAM의 혁신적인 GCRAM 기술은 표준 CMOS 공정으로 초고밀도 메모리와 전력 효율성을 달성하여 최신 SoC 설계에서 가장 시급한 병목 현상 중 하나를 해결한다”며 “RAAAM의 중요한 성장 단계에서 자문 역할을 맡게 되어 매우 기쁘다. 이 팀은 진정으로 혁신적인 솔루션을 개발했으며, 그들이 미국 반도체 업계 안팎에서 영향력을 확대하고 관계를 더욱 돈독히 할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.

이번 전략적 임명을 통해 RAAAM은 칩 제조업체가 표준 제조 공정을 변경하지 않고도 실리콘 면적을 줄이고, 전력 소비를 낮추며, 제조 비용을 절감하고, 성능을 향상시킬 수 있도록 지원하는 차세대 온칩 메모리 솔루션을 제공하겠다는 약속을 재확인한다.

RAAAM 메모리 테크놀로지스 소개

RAAAM은 반도체 업계에서 가장 비용 효율적인 온칩 메모리 기술을 개발했으며, 고밀도 SRAM 대비 최대 50%의 면적 절감과 최대 3배의 전력 감소를 제공한다. 특허받은 GCRAM 기술은 SoC에서 SRAM을 대체할 수 있으며 표준 CMOS 공정과 완벽하게 호환되므로 설계자는 더 작은 다이 면적에 더 많은 메모리를 통합하고 전력 소비를 줄일 수 있다.

메모리를 통합하고 전력 소비를 줄일 수 있다. RAAAM에 대한 자세한 정보는 https://raaam-tech.com에서 확인할 수 있다.

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