라일, 일리노이--(뉴스와이어)--글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 기술 혁신 기업인 몰렉스가 ‘컴퓨텍스 2026’(부스 M1330, 4F. TAINEX 1)에서 새로운 다중 채널 액체 냉각 버스바를 처음 공개한 것을 비롯해 최신 열 관리 혁신 기술을 선보였다.

집약적인 AI 워크로드로 인해 랙 전력 요구량이 1메가와트(MW) 수준에 도달함에 따라 기존의 공랭식 인프라는 물리적 한계에 부딪혔다. 몰렉스는 액체 냉각 기술을 전력 분배 계층으로 확장함으로써 이러한 ‘AI 열 격차’를 해소했으며, 당시 최대 1만5000암페어(A)의 전류를 지원하고 향후 2만5000A까지 확장할 수 있는 전략적 설계 로드맵을 갖추고 있었다.

몰렉스의 전력 및 신호 사업부(PSBU) 부사장 겸 총괄 매니저인 Kevin Alberts는 “직접 칩 냉각(Direct-to-chip cooling)은 이제 엔터프라이즈 컴퓨팅 분야에서 표준이 됐다. 하지만 AI가 진정으로 확장되려면 전력 경로의 열 문제도 해결해야 했다”며 “몰렉스는 새로운 멀티 채널 액체 냉각 버스바를 통해 액체 냉각을 전원 백본에 통합함으로써 고객이 랙의 물리적 공간을 크게 늘리지 않고도 안정적인 전기적 성능을 유지하고 열 스트레스를 줄일 수 있도록 지원했다”고 말했다.

다중 채널의 차별점

단일 채널 유체 경로를 사용하는 기존의 액체 냉각 설계와 달리 몰렉스는 냉각수 경로를 최대 7개의 개별 채널로 분할하는 독창적인 다중 채널 아키텍처를 설계했다. 이러한 접근 방식은 더 균일하고 효율적인 열 방출을 통해 핫스팟과 열 스트레스를 줄였을 뿐만 아니라 고전류 환경에서도 전기적 성능의 안정성을 향상시켰다. 그 결과, 몰렉스 멀티 채널 액체 냉각 버스바는 1만5000A에서 15°C의 상승을 달성하며 열 효율성의 새로운 기준을 제시했다.

몰렉스가 수행한 데이터 시뮬레이션에 따르면 7채널 멀티 채널 액체 냉각 버스바 아키텍처는 단일 채널 설계에 비해 최대 20% 더 높은 냉각 효율을 보여줬다. 동일한 물리적 공간 내에서 열 제거 효율을 극대화할 수 있는 이 기능을 통해 데이터 센터 설계자는 귀중한 랙 공간을 희생하지 않고도 전력 용량을 확장할 수 있었다.

구성 가능한 모듈식 설계

몰렉스는 전례 없는 구성 유연성을 위해 새로운 버스바를 설계해 고객이 좁은 레이아웃에 맞춰 버스바의 길이, 깊이 및 유체 유입·유출 지점을 조정할 수 있도록 했다. 이러한 유연성과 표준 플러그 앤 플레이 인터페이스가 결합돼 랙 인프라를 재설계하지 않더라도 액체 냉각으로 원활하게 전환할 수 있었다.

미래를 대비한 투자 보호

몰렉스는 ORV3 및 HPR 기계적 표준과의 설치 공간 호환성을 유지함으로써 시스템 통합을 간소화하는 동시에 데이터 센터 및 AI 랙 애플리케이션의 신뢰성을 높였다. 하이퍼스케일러는 장기적으로 필요한 대용량 전력 인프라를 사전 설치할 수 있었으며, 원활하게 차세대 가속기 및 1MW 랙 아키텍처로 전환할 수 있었다.

따라서 전력 수요가 당시의 1만5000A에서 2만5000A 수준으로 증가할 때 비용이 많이 드는 ‘해체 및 교체(rip and replace)’ 방식의 재설계를 없앨 수 있었다. 또한 솔루션이 유전체 및 비유전체 액체 모두와 호환됐으므로 다양한 기존 시설 냉각 루프에 원활하게 통합될 수 있었다. 고객은 열 관리 혁신의 유산에 기반한 몰렉스의 다중 채널 액체 냉각 버스바를 통해 기존 플랫폼에 대한 투자를 보호하면서 공기 냉각에서 액체 냉각으로 단계적으로 전환할 수 있었다.

컴퓨텍스 2026: 몰렉스 혁신 기술 전시

컴퓨텍스 2026에서 몰렉스는 차세대 AI 인프라를 주도할 혁신 기술을 선보였다. 여기에는 시뮬레이션된 고밀도 AI 워크로드 환경에서 다중 채널 열 추출의 장점을 입증하기 위한 다중 채널 액체 냉각 버스바 기능의 실시간 열 매핑 시연이 포함됐다. 또한 몰렉스는 첨단 전원 공급, 효율적인 열 관리 및 고속 연결 분야의 오랜 노하우에 기반한 다음과 같은 기술을 소개했다.

· 첨단 냉각 기술을 적용한 통합 랙 솔루션: 에너지 소비 문제를 해결하고 열 제약을 완화하는 혁신적인 기술을 선보였다.

· 448G 고속 커넥터: AI 서버 내 차세대 데이터 전송을 지원하도록 설계된 솔루션을 제시했다.

· CPO, CPC 및 XPO 연결 포트폴리오: 스케일업 아키텍처를 지원하는 코패키징 및 광학 솔루션으로, 전력 소비와 신호 손실을 줄이면서 더 높은 상호 연결 밀도를 구현했다.

· 혁신적인 광학 솔루션: 당시 인수한 몰렉스 계열사 테라마운트의 광섬유 연결 혁신 기술 및 솔루션으로, 고밀도 광학 인프라 확장을 지원했다.

몰렉스 소개

몰렉스는 세상을 더 나은, 더 연결된 곳으로 만들기 위해 헌신하는 글로벌 전자 산업 선도 기업이다. 40여 개국에 진출해 있는 몰렉스는 소비자 기기, 항공우주 및 방위, 데이터 센터, 클라우드, 통신, 운송, 산업 자동화 및 의료 산업 분야에서 혁신적인 기술 발전을 주도하고 있다. 신뢰할 수 있는 고객 및 업계 관계, 타의 추종을 불허하는 엔지니어링 전문성, 그리고 제품의 품질과 신뢰성을 바탕으로 Creating Connections for Life의 무한한 잠재력을 실현하고 있다. 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 된다.