케임브리지, 매사추세츠--(뉴스와이어)--TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼을 개발한 하이퍼라이트 코퍼레이션(HyperLight Corporation, 이하 ‘하이퍼라이트’)은 차세대 AI 네트워킹 인프라를 위해 설계된 레인당 400G 박막 리튬 나이오베이트(thin-film lithium niobate, TFLN) 광집적회로(photonic integrated circuits, PICs)의 출시를 발표했다. 이번 신규 PIC 제품군은 낮은 삽입 손실, 낮은 구동 전압, 그리고 탁월한 전기광학 대역폭을 제공해 에너지 효율적이면서도 고성능의 레인당 400G 광 링크 구현을 지원한다.

레인당 400G로의 전환은 미래 AI 인프라를 위한 핵심 단계로, 더 높은 인터커넥트 대역폭과 향상된 시스템 집적도를 가능하게 한다. 하이퍼라이트의 레인당 400G TFLN PIC는 이러한 차세대 광 링크를 지원하는 데 필요한 높은 전기광학 대역폭과 저전압 구동 특성을 제공하며, 대역폭, 신호 무결성 및 전력 효율 측면에서 전자 집적회로(IC)가 점점 한계에 직면하고 있는 문제를 해결할 수 있도록 한다.

하이퍼라이트의 TFLN 디바이스는 높은 변조 효율과 매우 낮은 광 손실을 결합해 단일 또는 이중 레이저 구성 기반의 송신기 아키텍처 구현을 가능하게 한다. 해당 디바이스는 고성능 TFLN 포토닉 디바이스의 확장 가능한 생산을 위해 설계된 하이퍼라이트의 TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼을 기반으로 제조된다.

미안 장(Mian Zhang) 최고경영자(CEO)는 “레인당 400G는 TFLN의 장점이 명확하게 드러나는 대표적인 사례다”며 “레인당 400G는 대역폭 측면에서 많은 기술의 한계를 시험하는 수준이지만, TFLN은 낮은 구동 전압을 유지하면서도 충분한 대역폭 여유를 제공한다. 이는 우수한 제조 용이성을 제공하는 동시에 모듈 전력 소비를 크게 줄인다”고 말했다.

비제이 자나파티(Vijay Janapaty) 브로드컴(Broadcom) 물리 계층 제품 부문 부사장 겸 총괄은 “산업이 레인당 400G 시대로 나아감에 따라 광 부품의 성능 중요성은 더욱 커지고 있다”며 “하이퍼라이트의 고대역폭 TFLN 송신기 PIC와 브로드컴의 타우러스(Taurus™) DSP 플랫폼과 결합해 차세대 광 인터커넥트를 위한 뛰어난 신호 무결성과 에너지 효율을 제공한다”고 밝혔다.

리처드 황(Richard Huang) 이옵토링크(Eoptolink) 최고경영자(CEO)는 “하이퍼라이트의 TFLN 솔루션은 고성능 및 전력 효율을 갖춘 레인당 400G 광 트랜시버 구현에 핵심적인 역할을 한다”며 “TFLN PIC의 우수한 성능은 별도의 전용 외부 드라이버 필요성을 줄이고, 레이저 수를 감소시키며, 모듈 통합을 단순화해 궁극적으로 전력 효율, 비용 및 신뢰성을 향상한다”고 말했다.

하이퍼라이트(HyperLight) 소개

하이퍼라이트(HyperLight)는 박막 리튬 나이오베이트(TFLN) 기술을 기반으로 고성능 집적 포토닉스 솔루션을 제공한다. 이 회사는 TFLN의 전기광학적 장점과 확장 가능한 제조, 테스트 및 통합 역량을 결합해 AI 데이터 센터, 통신 및 메트로 네트워크, 그리고 신흥 포토닉스 시장을 위한 차세대 광 엔진 구현을 지원한다.

웹사이트: https://www.hyperlightcorp.com

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